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格隆汇6月19日丨有投资者向炬光科技(688167.SH)提问，“公司的激光辅助键合先进封装技术能否用于光电共封装(CPO)?”

炬光科技回复称，激光辅助键合(Laser Assisted Bonding，简称LAB)，是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解，这项技术与CPO相关性不强。